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带加成法走线的PCB设计

  Tomas Chester, Chester Electronic Design     六月 02, 2022

随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

内外兼修，苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

  I-Connect007     五月 18, 2022

2022年5月号第63期  ...查看更多

内外兼修，苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

  I-Connect007     五月 18, 2022

2022年5月号第63期  ...查看更多

内外兼修，苦练内功|《PCB007中国线上杂志》2022年5月号

  I-Connect007     五月 18, 2022

2022年5月号第63期  ...查看更多

Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺

  I-Connect007     五月 05, 2022

Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工 ...查看更多

Calumet公司技术专家深入探讨加成法及半加成法工艺

  I-Connect007     五月 05, 2022

Calumet看好加成法及半加成法工艺 Calumet Electronics公司是美国采用加成法及半加成法制造工艺的领先公司。I-C ...查看更多

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